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芯片
提供高性能，低功耗的芯片設計解決方案，包括數字信號處理器，模擬芯片，射頻芯片。
電鍍
主要電鍍范圍：鍍金、鍍鈀、鍍鎳、鍍錫等帶料連續電鍍及帶料局部電鍍，同時，散件電鍍主要產品有：電子連接器、板材預鍍等。
J30系列
采用金屬外殼J32系列
采用快鎖、氣密封、濾波結構J63系列
柔性電纜組件
常用柔軟射頻同軸電纜組件具有手感柔軟易彎曲等特點，廣泛應用于通訊整機布線。主要用于移動通信系統，微波測試設備，雷達等。
集束電纜組件
集束電纜組件能為整機射頻信號傳輸系統提供高可靠一體化的互連解決方案，滿足整機集成化、模塊化和高密度化的發展需求。
半柔性電纜組件
半柔性電纜組件在使用、安裝過程中易于彎曲，性能與半剛性電纜組件基本相同，在耐環境方面采用帶護套的半柔性電纜，和半剛性電纜組件具有類似的耐環境能力。所以常用做半剛性電纜組件的替代產品。廣泛應用于無線通信、電子對抗等領域。
半剛性電纜組件
半剛性電纜組件的電纜外導體為無縫紫銅管，電纜外導體可鍍鎳、鍍三元合金或鍍錫，屏蔽性能優越，耐鹽霧、耐霉菌，組件連接簡單可靠成形好，易于固定及布線。容易彎曲成形，并保持不變。
穩相高性能電纜組件由高性能射頻同軸電纜與精密射頻連接器組成。該系列產品具有優質的穩幅穩相性能和插入損耗指標，使用頻率可達50GHz。適用于測試和測量應用，并在航空航天及國防系統中廣泛使用。
玻璃密封連接器
產品特點及應用鋰電池玻璃蓋組件
產品特點及應用射頻玻璃絕緣子
產品特點及應用傳感器用玻璃封接組件
產品特點及應用
川公網安備 51062302000150號 網站地圖